（株）ディスコと情報セキュリティベンダー Kaspersky Labs Japanは、このたび産業用装置ならびに半導体製造装置ではじめて、カスペルスキーソリューションを株式会社ディスコの「ダイシングソー*」に組込み採用することを共同で発表した。

ダイシングソーとは半導体製造工程でシリコンウェーハからICチップの切り出しを行う精密切断装置である。

昨今、ダイシングソーのような精密加工装置が海外で使用される際、USBメモリ経由でのウイルス感染が深刻化しており、ホスト通信機能などを用いた場合の二次感染リスクも高まっている。従来はこうした精密加工装置のセキュリティ対策は、ユーザー企業における装置使用時のルール設定およびその遵守など、オペレータが細心の注意を払う事でしか対策を講じることができなかった。

同社では装置側でのセキュリティ対策が重要であると考え、このたびこうした課題を解決するために業界でもいち早くセキュリティソフトを装置へ組込むことを決定した。